10.3969/j.issn.1004-4507.2015.03.007
基于LTCC的激光加工精度提高研究
介绍了一种加工LTC C 的激光划切机,由于客户对打孔精度要求的提升而作出改进。应用QC 活动知识对影响加工精度的原因进行分析,并为提高激光划切加工精度提出一些方法与措施。
激光加工、划切设备、加工精度
TN305.1(半导体技术)
2015-04-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
35-39
10.3969/j.issn.1004-4507.2015.03.007
激光加工、划切设备、加工精度
TN305.1(半导体技术)
2015-04-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
35-39
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn