10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.015
突破委外产能限制半导体OEM亟需重新整合供应链
在今年初于法国 G renoble 举行的欧洲3D T SV 高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D 整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D 垂直整合更具成本竞争力。而这可给电子制造产业带来重大变化。
产能、半导体、成本竞争力、垂直整合、消费市场、电子制造、产业带、中介层、多领域、专家、欧洲、峰会、法国
TP3;TE9
2015-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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