10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.007
QFN封装元件组装及质量控制工艺
Q FN 封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻，在电子产品中被越来越广泛的推广和应用，针对Q FN 封装元件PC B 焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
Q FN 封装、热焊盘、网板设计、回流焊接、返修
TN605(电子元件、组件)
2015-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共10页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.007
Q FN 封装、热焊盘、网板设计、回流焊接、返修
TN605(电子元件、组件)
2015-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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