10.3969/j.issn.1004-4507.2015.01.003
单线切割设备的切割方式研究
通过对两种单线切割方式(摆动切割和不摆动切割)切割线受力情况的分析,比较了切削线与工件之间的接触长度与受力状态,以提高晶片切割表面质量和切片效率并减小切削线断线率的切割方式为研究方向,通过理论分析和实际应用得出:摆动切割时切削线与工件的接触长度较小,法向压力和切向切割力会更小,所以切削线不容易断裂;承载着工件的工作台的弧形摇摆也促进了切割运动,而且与切割运动同步还可以保证对切割面有一个合理的研磨作用,也使得切削粉末可以更容易排出,有效提高切割表面质量.
半导体设备、单线切割、直线进给切割、摆动切割、摆动工作台装置
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TN305.1(半导体技术)
2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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