10.3969/j.issn.1004-4507.2014.11.025
EVG 集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术
EVG 580ComBond 集成先进的表面处理工艺，确保在无氧条件下键合并提高效率<br> V G 集团，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，日前宣布推出E V G 580 C om B ond - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造（HVM）的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括。
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TM4;TB7
2015-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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