10.3969/j.issn.1004-4507.2014.11.004
引线框架结构设计探讨
在集成电路封装过程中，引线框架作为主要的原材料，直接影响到 IC 产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构：矩阵式 ID F 结构设计，外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构，引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析，阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。
引线框架、结构设计、效率、可靠性
TH181
2015-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
16-19,40
