期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2014.10.016

变化中的全球半导体设备市场

引用
根据SE M I的全球半导体设备市场(仅新设备)报告,2013年全球半导体设备市场初步统计数为320亿美元,较2012年下降了13.3%。其中,前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分,占到总设备市场的78%以上,2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看,2013年中国台湾地区是最大设备购买市场,以101.9亿美元占据约1/3的全球市场;位居第二、第三位的北美及韩国市场较2012年均有大幅度的萎缩,市场规模分别为57.4亿美元及55亿美元。中国台湾地区和中国大陆是区域市场中在2013年有所增长的地区,中国台湾地区半导体设备市场规模持续稳定增长主要得益于全球最大的晶圆代工企业台积电的积极扩张策略;中国大陆市场规模2013年的增长很大部分来源于国内代工厂,如华力、中芯国际的12英寸产能增加,未来2年西安三星项目的展开将会提高中国大陆半导体设备市场规模。

半导体设备、市场规模、中国大陆、台湾地区、美元、区域市场、稳定增长、中芯国际、制造设备、全球市场、扩张策略、晶圆、代工企业、新设备、大设备、产业链、英寸、西安、投资、计数

P54;P31

2014-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

67-67

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2014,(10)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn

打开万方数据APP,体验更流畅