10.3969/j.issn.1004-4507.2014.10.008
意法半导体（ST）发布薄膜压电MEMS技术
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的M EM S 制造商及消费性电子和移动设备M EM S 供应商意法半导体（STM icro-electronics，简称 ST；）宣布，其创新的压电式M EM S技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在M EM S 设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式(TFP,Thin-Film Piezoelectric)M EM S 技术是一个可立即使用且可简单定制的平台，使意法半导体能与全球客户合作，开发各种M EM S应用产品。
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TQ3;TE6
2014-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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