10.3969/j.issn.1004-4507.2014.10.004
不同生产工艺对硅片表面翘曲及机械性能的影响
单晶硅片是集成电路制造过程中最常用的衬底材料。硅片的表面质量及机械性能直接影响着器件的性能，成品率及寿命。不同加工工艺生产硅片高温弯曲强度的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的。高温翘曲度与抗弯强度有着内在联系。抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力，而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力。
表面翘曲、机械强度、抗弯曲度
TN304.05(半导体技术)
2014-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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