10.3969/j.issn.1004-4507.2014.05.007
高精度机器视觉对准测量系统设计
设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中需要考虑的关键技术点,同时给出了机器视觉对准测量系统关键零部件的设计,并给出了对准测量系统最终在整机上测得的性能数据.测试结果表明,所设计的机器视觉对准测量系统完全可以满足集成电路先进封装工艺需求.
先进封装、光刻设备、机器视觉、对准测量系统
TN407(微电子学、集成电路（IC）)
2014-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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