10.3969/j.issn.1004-4507.2014.05.003
采用高压NMP实现全自动去胶技术
LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理.针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及光刻胶,并且将人工去胶的三道工艺程序整合到一起.采用该方法的全自动去胶设备,通过实验比对,能够达到良好的LED晶圆去胶良率.结尾列出了利用该方法与目前常见的人工去胶相比的多种优点.
发光二极管、N-甲基吡咯烷酮、金属剥离、去胶、清洗技术、剥离、金属回收
TN305(半导体技术)
2014-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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