10.3969/j.issn.1004-4507.2014.04.009
薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺
采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验，在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔，采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量，得到的平均膜厚分别为10.2、8.8、6.1和5.3μm ，各处厚度均匀性均小于±10%。
薄膜电路、通孔、光刻胶、喷涂
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
国家装备预先研究项目51318070119
2014-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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