10.3969/j.issn.1004-4507.2014.04.005
功率IGBT模块中的材料技术
介绍了功率IGBT 模块封装中所用到的氮化铝DBC 技术和铝碳化硅技术，通过对其材料特性、技术特点分析以及其对IGBT 模块性能的影响分析，说明了氮化铝DBC 和铝碳化硅在未来高压大功率IGBT 模块发展中的作用和发展趋势。
IGBT 模块、氮化铝DBC、铝碳化硅
TN604(电子元件、组件)
2014-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
18-21,41
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