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迪思科科技(中国)有限公司及几款半导体加工设备的介绍

引用
DISCO为全球最大半导体划片,磨片,抛光加工设备供应商。迪思科科技(中国)有限公司为其在华的全资子公司。<br>  本公司现有专业的现场服务工程师、工艺开发工程师超过80名、并在上海、苏州、北京、天津、成都、深圳、大连、西安、惠州、厦门及武汉设有分公司或办事处,实现了中国大陆半导体产业发达地区的全面覆盖。

科技、中国大陆、半导体、工程师、现场服务、加工设备、工艺开发、发达地区、供应商、办事处、专业、厦门、西安、武汉、天津、苏州、深圳、上海、抛光、磨片

P54;P31

2014-03-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

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62-1077/TN

2014,(3)

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