10.3969/j.issn.1004-4507.2014.03.016
积极参与到国家02专项实践中--机遇与挑战
中国的半导体封装业起源于20世纪60年代，在关键技术上采取引进和模仿的方式，而且当时封装企业与设备商双方都对封装核心技术比较保守，缺少有效的合作平台；工艺等技术层面的信息交流也不充分，没有形成统一协调的产业链，使半导体产业发展缓慢。
国家、专项、实践、机遇、封装业、半导体、信息交流、统一协调、技术层面、技术比较、合作平台、关键技术、产业发展、产业链、中国、设备、起源、企业、工艺
TM4;P
2014-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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