10.3969/j.issn.1004-4507.2014.03.005
450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望
分析化学机械平坦化（CMP）耗材发展现状及趋势，推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性；在此基础上，展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术，并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资，对450 mm的CMP设备要求必有所突破。
化学机械平坦化、集成技术、多区域压力控制、终点检测、抛光垫修整、后清洗
TN305.2(半导体技术)
2014-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
33-36,60
