IC封装、测试行业的文件编制标准
在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则.这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰.编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据.随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据.给出适合该行业文件编制规则的基本要求.其他行业的文件编制也可用作参考.
IC(集成电路)、封装、测试、文件编制
42
TN401(微电子学、集成电路（IC）)
2014-02-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
58-62
