10.3969/j.issn.1004-4507.2013.08.003
温度对悬浮浆料黏度的影响
多线切割在光伏以及半导体行业中有着广泛的应用，多线切割所用的悬浮浆料有着非常重要的作用，悬浮浆料由悬浮液和SIC 切割微粉配制并长时间搅拌而成，性能优良的悬浮浆料兼有切削、黏滞、冷却3大功能，可以有效提高硅片质量，提高生产效率，研究其特性对于科研生产意义重大，通过对悬浮液特性的研究，进而研究悬浮浆料对切割效果的影响，主要是温度对其的影响，说明在生产中，悬浮浆料要控制在适宜的黏度范围内，才能有效控制晶片质量。
多线切割、悬浮浆料、黏度
TN305.1(半导体技术)
2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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13-15,39
