10.3969/j.issn.1004-4507.2013.08.001
MEMS技术现状与发展前景
介绍了微电子机械系统(M EM S)技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合M EM S 材料与加工技术，讨论了MEMS 产品的封装技术及存在的问题，展望了MEMS 技术的发展前景。
微电子机械系统、代工厂、MEMS 工艺、MEMS 封装技术
TN305(半导体技术)
2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共9页
1-8,49
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10.3969/j.issn.1004-4507.2013.08.001
微电子机械系统、代工厂、MEMS 工艺、MEMS 封装技术
TN305(半导体技术)
2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共9页
1-8,49
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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