10.3969/j.issn.1004-4507.2013.07.016
业界要闻中国IC代工格局与产业现状
根据国际研究暨顾问机构G artner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的4年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。
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F40;F30
2013-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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