10.3969/j.issn.1004-4507.2013.06.007
分立器件铜线的键合特点及其工艺研究
对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果，并结合具体的实验，给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。
分立器件、铜线键合、工艺条件、工艺参数
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2013-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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