10.3969/j.issn.1004-4507.2013.06.006
微电子表面贴装关键技术与装备
提出了选择性拖焊工艺，浸焊工艺，在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺，实现双面混装PC B 波峰焊生产，大幅度提高双面混装PC B 生产效率，减少粘贴阻焊胶的准备时间，降低生产成本，达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺，对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SM T 印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。
表面贴装、封装焊接工艺、贴装设备
TG456(焊接、金属切割及金属粘接)
2013-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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