10.3969/j.issn.1004-4507.2013.02.005
电子封装技术研究与教育机构十年发展
电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁.电子封装是基础制造技术,同时又是-门新兴的交叉学科,涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围.电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快.电子封装正在从芯片-元件-组件-系统的传统制造模式向系统封装的模式转变,圆片级封装、系统封装、三维封装等先进封装技术已经开始走向市场.封装占电子器件和微系统的制造成本的比重越来越大,在先进封装中达到60％.在高端封装中技术与人才的竞争更为激烈.
电子封装、封装技术、系统封装、电子器件、圆片级封装、组件、制造模式、制造技术、制造成本、芯片、微纳制造、三维封装、模式转变、结构设计、交叉学科、技术发展、封装材料、电子制造、电子电路、电磁设计
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TN3;TN4
2013-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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