10.3969/j.issn.1004-4507.2013.01.004
3D TSV测试的挑战和潜在解决方案
3D硅通孔技术增加电路密度、降低功耗、提高带宽的优势在业内已得到广泛的认可.随着3D TSV技术的迅速发展,对于测试成本的优化就显得尤为突出,现有的测试方法已提出了很多挑战3D TSV技术的解决方案.提出了一种不同的应对3D TSV测试技术挑战的完整的3DTSV测试解决方案,其中某些方面涉及到3D TSV测试的前沿技术,而且也是唯一面向3D TSV测试特定的解决方案.最后,给出了一些采用完整3D TSV测试中其余的挑战.
3D硅通孔技术、测试技术挑战、测试解决方案、前沿测试技术、直接晶圆探测
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TN307(半导体技术)
2013-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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