联电宣布客户完成55nmSDDI制程投片
晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H19画质的55nm制程，领先晶圆代工业界。
制程、客户、晶圆代工、小尺寸、H19、智慧型、工业界
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TS78(造纸工业)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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制程、客户、晶圆代工、小尺寸、H19、智慧型、工业界
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TS78(造纸工业)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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