2012年全球10大芯装塑封料厂商排名
根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，
塑封料、厂商、半导体、行业信息、技术市场、封装测试、行业协会、江苏省
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TN304.23(半导体技术)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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塑封料、厂商、半导体、行业信息、技术市场、封装测试、行业协会、江苏省
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TN304.23(半导体技术)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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