PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工
IC封测大厂矽品日前召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供应链动能稳定，而PC影响半导体需求最大，尽管新系统Windows8上市，但终端产品价格偏高，新作业系统使用者还有适应期，预期买气将会递延，不过经历2个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，可望支撑封测景气走扬，预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。
PC产业、晶圆代工、半导体、弹带、产品需求、作业系统、经济情况、行动装置
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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