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10.3969/j.issn.1004-4507.2012.10.007

LTCC层压工艺及设备

引用
层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。

低温共烧陶瓷(LTCC)、层压(等静压)、层压机

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TN948.43

2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

24-26,42

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2012,41(10)

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