恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘
恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。
MOSFET、可焊性、焊盘、镀锡、超小型、引脚封装、连接质量、半导体
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TN386.1(半导体技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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MOSFET、可焊性、焊盘、镀锡、超小型、引脚封装、连接质量、半导体
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TN386.1(半导体技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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