大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现
半导体龙头厂台积电（2330）明日将举行法说会,摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出,考量需求的减速,同步将晶圆双雄台积电、联电（2303）,封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）下半年营运预期下修，与PC及消费性电子连动性高的表现将最差，
晶圆、年表、消费性电子、台积电、半导体、连动性
41
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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晶圆、年表、消费性电子、台积电、半导体、连动性
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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