10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.008
相移掩模保护膜残留胶清洗方式研究
相移掩模（Phase Shift Mask）在实际使用过程中,往往会因为保护膜沾污、损坏或者因为掩模结晶（Haze）等问题需要返回掩模工厂进行重新贴膜。重新贴膜时需要先去除保护膜并清洗。传统的清洗方式是采用硫酸＋双氧水（SPM）来进行清洗。不过对于相移掩模来说,SPM清洗方式容易造成硫酸根残留,进而造成产品Haze问题,影响产品使用。通过采用不同的清洗方法进行对比和优化实验,找出了最佳的非SPM方式去除保护膜残留胶的方法。
掩模保护膜、残胶、结晶、硫酸+双氧水
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TN305.97(半导体技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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