10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.003
激光加工中自动旋转校位切割的研究
针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。
激光加工、旋转校位、自动切割、Al2O3晶片
41
TN305.1(半导体技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.003
激光加工、旋转校位、自动切割、Al2O3晶片
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TN305.1(半导体技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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