10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.010
晶片定位原理与算法
在半导体材料的加工过程中,晶片的精确定位应用于多个工序,一方面能提高生产率,另一方面也能提高产品的一致性,保证晶片的加工精度。目前的定位方式分为两种,仅对电子定位系统加以介绍,针对不同的晶片轮廓采用不同的识别数据,介绍了数据采集原理和数据特点,以及轮廓识别软件如何对数据进行分析和处理,最终实现对晶片的精确定位。
晶片定位、数据采集、定位槽、参考面、数据分析
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TN305(半导体技术)
2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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