10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.005
等离子清洗在LED封装工艺中的应用
在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。
清洗原理、等离子清洗、接触角测试、发光二极管
41
TN305.97(半导体技术)
2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
23-26,46
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10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.005
清洗原理、等离子清洗、接触角测试、发光二极管
41
TN305.97(半导体技术)
2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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