12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段
近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87．53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长近1倍（2010年硅片产量为47．994亿平方英寸）。
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TN43(微电子学、集成电路（IC）)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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