10.3969/j.issn.1004-4507.2011.09.008
多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响
目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。
多线切割、翘曲度、切割速度
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TN305.1(半导体技术)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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