智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12．3％
（台北讯）DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16．3亿美元逐季成长至2010年第4季51．1亿美元。
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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