10.3969/j.issn.1004-4507.2011.08.001
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光（CMP）设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。
化学机械抛光、压力检测、数据处理、闭环控制
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TN305.2(半导体技术)
国家重大科技专项2009ZX02011-005A
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
1-4,37
