10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.012
电子封装工艺及过程管控体系
介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了华汕防静电（ESD）体系。
封装工艺、成品率、防静电
40
TN605(电子元件、组件)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
44-47,52
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10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.012
封装工艺、成品率、防静电
40
TN605(电子元件、组件)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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