10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.003
硅片脱胶技术的现状及发展研究
介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术,分析了硅片脱胶的技术发展和难点,通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势。
硅片、超声、喷淋、脱胶
40
TN305.97(半导体技术)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
11-13,30
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10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.003
硅片、超声、喷淋、脱胶
40
TN305.97(半导体技术)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
11-13,30
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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