10.3969/j.issn.1004-4507.2011.03.006
超薄硅双面抛光片抛光工艺技术
MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求.介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法.通过对硅片抛光机理[1],抛光方式、抛光工艺的研究和对抛光工艺试验结果的分析,解决了超薄硅单晶双面抛光片在加工过程中碎片率高、抛光片背面表面质量不易控制的技术难题,研制出了高质量的超薄硅单晶双面抛光片.
超薄、硅双面抛光片、抛光工艺
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TN3OS.2(半导体技术)
2011-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
21-23,42
