10.3969/j.issn.1004-4507.2011.03.004
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措.根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向.
3D封装、系统集成、硅通孔技术、技术现状、市场前景、设备动向
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2011-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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