10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.009
半导体封装领域的晶圆激光划片概述
介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用.
半导体封装、晶圆、激光划片
39
TN205(光电子技术、激光技术)
2011-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
39-43
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10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.009
半导体封装、晶圆、激光划片
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TN205(光电子技术、激光技术)
2011-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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