10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.004
WYX-250型无氧化烘箱的研究
在集成电路封装工艺过程中,对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命.通过对无氧化烘箱的工作原理和关键部件结构的介绍,提供一种能够满足集成电路封装工艺的无氧化烘箱的设计方法.
无氧化、烘箱、加热、过滤、设备
39
TN605(电子元件、组件)
2011-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
16-17,38
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10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.004
无氧化、烘箱、加热、过滤、设备
39
TN605(电子元件、组件)
2011-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
16-17,38
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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