10.3969/j.issn.1004-4507.2010.10.002
MEMS器件真空封装工艺研究
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命.现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈.随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件.分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺.
MEMS器件、真空封装、吸气剂、品质因数
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2011-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
5-7,25
