10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.009
氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响
无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战.为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄.氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口.
氮气保护、无铅焊接、温度窗口、润湿性
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TG441.2(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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