10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.012
全自动金丝球焊机的改造及应用
随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想.简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施.
金丝球焊机、点胶机、芯片表面点胶技术
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TN605(电子元件、组件)
2010-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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