10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.007
试议3D封装到来时的机遇与挑战
揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题.分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战.
摩尔定律、3D封装、微焊点自动光学显微检测(MMI)
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TN401(微电子学、集成电路（IC）)
2010-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
23-28,42
