10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.004
中国半导体封装市场概述
@@ 为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大.同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长.
中国、半导体封装、封装产业、降低生产成本、直接拉动、应用市场、芯片制造、封装测试、代工企业、产业规模、不断扩大、制造商、终端、电子、产能
39
TN3;TN4
2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
9-10
