10.3969/j.issn.1004-4507.2010.01.003
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求
主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.
集成电路封装、环氧塑封料、性能
39
TN104.2(真空电子技术)
2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
15-18
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10.3969/j.issn.1004-4507.2010.01.003
集成电路封装、环氧塑封料、性能
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TN104.2(真空电子技术)
2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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